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數控(kòng)精細等離子切割機(類激光)應用技術(shù)及優(yōu)勢
發表時間:2019-07-17 18:18:28
精細(xì)數控等離子切割機(類激光(guāng))應用(yòng)技(jì)術及優勢
精細數控等離子切割(gē)機也稱為類激光數控切(qiē)割(gē)機(jī),顧名思(sī)義,此類數控精(jīng)細等離子(zǐ)切割機在切(qiē)割質量方麵(miàn)有著接近於激光切割的效(xiào)果(guǒ),尤其是針對等離子弧(hú)切割造成的(de)割麵垂(chuí)直度凹陷方麵有著較好的改善,以德國凱爾貝類激光所提供的切割數據中,其垂直麵斜度可控製在-1°至2°之間,這相比空氣(qì)等離子切割的5°至7°已(yǐ)經有了十分顯著的提高。
精細數控等離子切割機(jī)工作原理是以(yǐ)高溫高速的等離子弧為(wéi)熱源(yuán)、將被切割的金屬局部熔化、並同時用高氣流(liú)將已熔化的(de)金屬吹走、形成狹窄切縫(féng)。那麽數控等離子切割技術是集等離子切割(gē)技術、逆變電(diàn)源技術、數控技術於一體建立在計算機控製、等(děng)離子弧特性研究、電力電子等學科共同進步基礎之上。為方(fāng)便用戶能比較(jiào)空氣等離子切割和精細(xì)等離子切割之間的不同,下麵(miàn)天天综合网日分別說明如下:
1. 普通空氣數控等離子切割機
根據所使用的主要工作氣體,主要分為氬(yà)等離子弧切割、氧等(děng)離子弧切割和空氣等(děng)離子弧切(qiē)割等幾類。切割電流一般在100A以下(xià),切割厚度小於30mm。其價格較精細等離(lí)子切割機(jī)電源價格要便宜,但是切(qiē)割是的工件坡口度,毛刺和掛渣要多一些,客戶(hù)購買時要了解自己加長的(de)範圍及精度要求,進口類(lèi)主要代表有美國飛馬特普通機用(yòng)等離子電源,美國海寶普通機用等離子電(diàn)源,國產類(lèi)有四川華遠機用等離子電源(yuán),南通富力機用等離子電源。但是進口較國產類在切(qiē)割精(jīng)度,坡口度,掛渣和(hé)毛刺都(dōu)要相(xiàng)對好很多。
2. 精細數控等離子切割機(jī)(類激光)
精細等離子弧電(diàn)流密度很高,通常是普通等離子弧電流密度的數倍,由於(yú)引進了諸如旋轉磁場等技(jì)術,其電弧的(de)穩(wěn)定性也得以提高,因此,其切割精度相當高(gāo)。國產的Rapier精細等離子切割表麵質量已達激光切割的下限,成本(běn)遠低於激光切割。數控精細等離子切割機目前較普通機用等(děng)離(lí)子價格要高很多,但是(shì)比激光切割機還是(shì)要便宜,而且精度也是激光切割機的下(xià)線,目前進(jìn)口類代表主要有德國凱爾貝類激光精細等離子電源(yuán),美國飛馬(mǎ)特精細等離子電源,美國海寶精細(xì)等離(lí)子電源,美國凱博精細等離子電源,國產類代表Rapier精細等離子切割電源。
精細數控等離子切割機割嘴端麵完全防(fáng)護,使割嘴(zuǐ)與工件完(wán)全絕(jué)緣。離子氣和保(bǎo)護氣以接力的方式進(jìn)行作用(yòng)。離子氣隻作用到噴嘴就由別的通道排出,而後保護氣進行(háng)接力,杜絕了雙弧現象,使等離子弧的壓縮效果大大提高。等離子弧密度提高數(shù)倍。弧往更細,切割質量大大提高。同時也防止了穿孔時切割(gē)飛濺對噴嘴的損害。精密等離子(zǐ)弧切割除割炬、割(gē)嘴(zuǐ)具(jù)有如此先(xiān)進的結構外還采取了(le)恒定電流、恒(héng)定氣流的控(kòng)製,從而保證了弧柱的(de)穩(wěn)定性、采取的雙氣保護以根(gēn)據不同材料選擇不同氣體組合可獲得最佳切割效果(guǒ)。切割電源和割爐內采用吸熱效果好的冷卻液,極大提高冷卻效果。割炬自動調高,極(jí)大(dà)提高(gāo)電弧穩定性。遠距離操作,大大降(jiàng)低高(gāo)頻對數控係統(tǒng)的幹擾(rǎo)。軟起弧大大提高(gāo)電極壽命。由於采取以上種種措(cuò)施,使得切割負載持續率達到(dào)100%。電極壽命提高許多倍。電極最高引弧可達1200次,精細(xì)數控等離子切割機切割(gē)速(sù)度和切割質量與普通等離子弧切割相比大大提(tí)高。
數(shù)控精細等離(lí)子切割機加工優勢
數控精細等離子切割機(jī)從工作原理(lǐ)上來看,仍然屬於數控等(děng)離子切割機應用分類的一種,但在切割(gē)垂直度以及切割的精度方麵相比一般數控等離子切割機要提高不少。本文將主要就華宇誠數控科技YCJX係列數控等離(lí)子切割機功能特點簡(jiǎn)要說明(míng)。
1. 切(qiē)口粗糙度Ra≤12.5,切口垂直(zhí)度≤2°,切口質量達到(dào)激光切口質量的下限。
2. 割縫寬度約為普通等離子的1/2。
3. 切割尺寸精度比普通等離子切割提(tí)高一倍。
4. 相同板厚切割類激光切割速度高於激光切割速度。
5. 切割中厚板時類激光(guāng)切割比激光切(qiē)割更具(jù)有優勢。
6. 類激光等離子電源(yuán)電極、噴嘴的使用壽命遠遠(yuǎn)超過普通等離子電源電(diàn)極、噴嘴的使用壽命,是普通等離子切割(gē)的5-7倍。
7. 設備投資成本和運行成(chéng)本僅(jǐn)為激光切(qiē)割機的1/4-1/10。