等（děng）離子切割在切割領域特別是數控精細等離子切割機已經在眾（zhòng）多（duō）工業領域得（dé）到了極（jí）為廣（guǎng）泛的應用，但是，隨著光纖（xiān）等激光技術的發展激光切割機近年來也（yě）開（kāi）始受到（dào）一些用（yòng）戶的青睞（lài），那麽，等離子切割與激光切割相比哪種切割方式（shì）更適合（hé）企（qǐ）業的產品生產？

  武漢華宇誠數控科技有（yǒu）限公司專業生（shēng）產和銷（xiāo）售數控切割機,數控等離子切割機,數控火焰切割機,鋼管相貫線（xiàn）切割機,便攜式/龍門式數控（kòng）切割機廠家直銷,價格便宜,10餘年,數控火焰等離子切割機海內外擁有數千餘用（yòng）戶（hù）案例。天天综合网日將通（tōng）過多個維度來探討數控精細等離子切割機與光纖激光切割機（jī）兩種切割工藝的優勢（shì）和缺點：

  一、工作原理

  精細等離子切割機：是以空氣 氧氣或氮氣作為工作氣（qì）體，利用高溫等離子電弧的熱量使工件切（qiē）口處的金屬局部熔化和蒸發，並借助高速等離子（zǐ）流的動量排除熔融金屬以形成割縫的一（yī）種（zhǒng）加工方法。

  激光切割機：是由激光器產生的激光束，通過一係（xì）列反射（shè）鏡的（de）傳輸，最後由聚焦（jiāo）鏡聚焦到工件表麵，在焦點處產生局部高溫，使工件的被加熱點瞬（shùn）間（jiān）熔化或汽化形（xíng）成割縫。同時在切割的過（guò）程中加以輔（fǔ）助氣體（tǐ）將割縫處的熔渣吹出，zui終達到加工的目（mù）的。

  二、切割板材種（zhǒng）類

  精細等（děng）離子切割機（jī）：適（shì）用於各種金屬材料的切割，以中厚板切割為主，碳鋼，不鏽鋼，鋁板，銅板。

  激光切割機：主（zhǔ）要以中薄板為主，切割材料相對廣泛， 有色（sè）金屬（shǔ）高反材料（不鏽鋼 鋁板 銅板）切割（gē）成（chéng）本相對（duì）偏高。

  三、切割特點

  精細等（děng）離子切割機：在切割中厚板的過程中，可以達到非常高的切割速度，5-30mm板材，速度約1.5-3.5mm/min,割縫（féng）窄，熱影響區小，變形小。

  光纖激（jī）光切割（gē）機：激光具有高方向、高亮度、高強度等特點，所以（yǐ）激光切割速度快，切割（gē）薄板時速度可達10m/min，薄板切割比等（děng）離子切割（gē）機的速度快很多，中厚板切（qiē）割速度明顯低於精細等離子。加工精度高，割縫非常窄。

  四、切割後處理

  精細等離子切割（gē）機：切割麵的（de）一側會產（chǎn）生（shēng）一（yī）定的斜口，約2-3°，相比激光垂直度會較差，表麵光潔無掛（guà）渣。

  激（jī）光切割（gē）機：切割質量好，切割麵可以直（zhí）接用於焊接，不需要打磨（mó），變形小，表麵粗糙度（dù）值低（dī），斜口小，精度（dù）高。

  五、價格（gé）成本

  精細等離子切割機：初期設（shè）備投入低，維修成本低，但後期的割嘴成為主要耗材。

  激光切割機：成本相對較高，小功率（1000w以下）接近於大功率精細等離（lí）子，中大功率（lǜ）（1000w以（yǐ）上）一次性投入偏高。維（wéi）修成本低，但後期的光學鏡片成為主要耗材。 激光在切割薄板（bǎn）當中性價比較高，但在切割中厚板時效率低，除非質量要求較高，否則中厚板不適宜用激光切割（gē）。

  綜上所述在薄板切割方麵激光切割具（jù）有（yǒu）更加顯著的優勢，中厚板切割領（lǐng）域精細等離（lí）子更勝一籌，而在成本方麵等精細離（lí）子切割相對於激（jī）光（guāng）切割相對實惠，激光 VS 精細等離（lí）子，各有千秋！！歸根結底，理性的（de）投（tóu）資，切合實際的安排（pái），隻有適合自己的,才（cái）是美好的（de）！！